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—— Ashraf Trading
—— Hector Bustillo
—— Fabio Antista
—— Ali Muhammad
Dies ist ein neues Produkt von LEARNEW, das die NCSP-Prozesstechnologie verwendet.
Die Verwendung des NCSP-Verfahrens hat mehrere Vorteile.
Erstens kann die nicht leitfähige Lötpaste, da sie keine leitfähige Verbindung bildet, das Risiko von Kurzschlüssen auf der Leiterplatte verringern.
Zweitens kann mit nichtleitender Lötpaste in Hochdichte-Leiterplatten ein kleineres Lötgewinn-Ausstand erreicht werden, wodurch die Montagedichte von Leiterplatten erhöht wird.
Darüber hinaus kann das NCSP-Verfahren auch eine bessere thermische Leistung und eine geringere Schweißbelastung bieten, was zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Komponenten beiträgt.